Совмещение слоев печатной платы (registration) по ГОСТ Р 53386–2009
Степень согласованности между проводящими рисунками печатной платы или их частями, расположенными на различных слоях печатной платы [из 69 ГОСТ Р 53386-2009]
Сторона монтажа печатной платы (component side) по ГОСТ Р 53386–2009
Сторона печатной платы, предназначенная для установки на ней изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий.
Примечание - Монтаж бывает одно- и двусторонним [из 34 ГОСТ Р 53386-2009]
Субтрактивный процесс изготовления печатной платы (subtractive process) по ГОСТ Р 53386–2009
Процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы избирательным удалением участков проводникового материала [из 96 ГОСТ Р 53386-2009]
Суммарная толщина печатной платы (total board thickness) по ГОСТ Р 53386–2009
Сумма толщин печатной платы и непроводящих покрытий, являющихся составной частью печатной платы [из 60 ГОСТ Р 53386-2009]
Тентинг–процесс изготовления печатной платы (tenting process) по ГОСТ Р 53386–2009
Процесс изготовления печатной платы с медными печатными проводниками, заключающийся в формировании проводящего рисунка печатной платы с использованием тентинга [из 98 ГОСТ Р 53386-2009]
Тест–купон печатной платы (test coupon) по ГОСТ Р 53386–2009
Часть заготовки печатной платы, предназначенная для оценки качества изготовления печатной платы, прошедшая с ней все технологические операции и отделяемая перед испытаниями [из 57 ГОСТ Р 53386-2009]
Тест–плата (test board) по ГОСТ Р 53386–2009
Печатная плата, предназначенная для определения параметров печатных плат и прошедшая с ними все технологические операции.
Примечание - Тест-плата должна быть одного класса точности с изготавливаемыми печатными платами и иметь одинаковое с ними число слоев [из 58 ГОСТ Р 53386-2009]
Технологическое поле заготовки печатной платы (technological margin of panel) по ГОСТ Р 53386–2009
Технически обоснованная часть заготовки печатной платы, не занятая проводящим рисунком печатной платы и предназначенная для контактирования, расположения базовых отверстий, улучшения расположения базовых отверстий, улучшения распределения тока при гальваническом осаждении, разделения групповой заготовки печатной платы на отдельные печатные платы на конечной стадии обработки, расположения тест-купонов и элементов, необходимых для контроля и обеспечения технологического процесса изготовления печатной платы.
Примечание - Технологическое поле располагается по периметру заготовки печатной платы и между отдельными печатными платами на групповой заготовке [из 91 ГОСТ Р 53386-2009]
Толщина односторонней (двусторонней, многослойной) печатной платы (single–sided board thickness (double–sided, multilayer) board thickness) по ГОСТ Р 53386–2009
Расстояние между наружными плоскостями проводящего рисунка и основания (крайних проводящих рисунков) печатной платы [из 59 ГОСТ Р 53386-2009]
Травильный резист печатной платы (etch resist) по ГОСТ Р 53386–2009
Покрытие, нанесенное в необходимых местах на проводящий рисунок печатной платы для его защиты от воздействия травильного раствора.
Примечание - В качестве травильного резиста могут быть использованы сплав олово-свинец, сухой пленочный фоторезист [из 110 ГОСТ Р 53386-2009]