Плата

Химическое и (или) электрохимическое удаление ненужной части проводникового материала с поверхности заготовки печатной платы [из 101 ГОСТ Р 53386-2009]

Перенос изображения на поверхность заготовки печатной платы продавливанием композиции через сетчатый трафарет.

Примечание - Под композицией понимают трафаретную краску, защитную паяльную маску на органической основе [из 100 ГОСТ Р 53386-2009]

Свойство диэлектрического материала печатной платы выдерживать максимальное электрическое напряжение без пробоя диэлектрика [из 68 ГОСТ Р 53386-2009]

Отверстие на технологическом поле заготовки печатной платы, предназначенное для обеспечения правильного расположения фотошаблона рисунка печатной платы на заготовке печатной платы при экспонировании и слоев многослойной печатной платы при прессовании [из 92 ГОСТ Р 53386-2009]

Покрытие контактных площадок печатной платы, обеспечивающее надежное присоединение устанавливаемых изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий [из 116 ГОСТ Р 53386-2009]

Органический материал, предназначенный для нанесения на заготовку печатной платы для формирования на ней под воздействием облучения защитного рельефа.

Примечание - Фоторезист может быть жидким или пленочным [из 106 ГОСТ Р 53386-2009]

Фотопленка или стеклянная пластина с изображением проводящего рисунка печатной платы, выполненным в позитивном или негативном виде в зависимости от применяемого технологического процесса изготовления этой печатной платы.

Примечание - На фотошаблоне выполняют все необходимые элементы, служащие для его совмещения с заготовкой печатной платы, рисунки тест-купонов и др. [из 111 ГОСТ Р 53386-2009]

Расстояние между двумя соседними параллельными линиями координатной сетки чертежа печатной платы [из 39 ГОСТ Р 53386-2009]

Расстояние между осями соседних печатных проводников печатной платы [из 42 ГОСТ Р 53386-2009]

Один или несколько печатных проводников, используемых для передачи цифрового сигнала или электрической мощности [из 47 ГОСТ Р 53386-2009]