Плата

Главная
Техническая документация

Основная навигация

  • Главная
  • Глоссарий
  • Документы
  • Из стандартов
  • Примеры документов
  • Проекты
  • Разработка
  • Статьи
  • Терминология

Пузырьковое включение в печатной плате (bubble effect) по ГОСТ Р 53386–2009

Терминология

Дефект в непроводящем покрытии печатной платы, выраженный в наличии в нем пузырьков воздуха или жидкости [из 83 ГОСТ Р 53386-2009]

Bubble
Effect
Включение
Печатный
Плата
Пузырьковый
Из ГОСТ Р 53386–2009 Платы печатные. Термины и определения
  • Подробнее о Пузырьковое включение в печатной плате (bubble effect) по ГОСТ Р 53386–2009

Раковина в проводящем рисунке печатной платы (pit) по ГОСТ Р 53386–2009

Терминология

Дефект на участке проводящего рисунка в виде углубления, уменьшающего толщину проводникового материала [из 84 ГОСТ Р 53386-2009]

Pit
Печатный
Плата
Проводящий
Раковина
Рисунок
Из ГОСТ Р 53386–2009 Платы печатные. Термины и определения
  • Подробнее о Раковина в проводящем рисунке печатной платы (pit) по ГОСТ Р 53386–2009

Расслоение печатной платы (delamination) по ГОСТ Р 53386–2009

Терминология

Дефект, выраженный в полном или частичном отделении друг от друга слоев слоистого материала основания печатной платы или различных слоев многослойной печатной платы [из 86 ГОСТ Р 53386-2009]

Delamination
Печатный
Плата
Расслоение
Из ГОСТ Р 53386–2009 Платы печатные. Термины и определения
  • Подробнее о Расслоение печатной платы (delamination) по ГОСТ Р 53386–2009

Расстояние между печатными проводниками печатной платы (Conductor spacing) по ГОСТ Р 53386–2009

Терминология

Ширина участка непроводящего рисунка печатной платы между краями соседних печатных проводников одного проводящего слоя печатной платы [из 43 ГОСТ Р 53386-2009]

Conductor
Spacing
Между
Печатный
Плата
Проводник
Расстояние
Из ГОСТ Р 53386–2009 Платы печатные. Термины и определения
  • Подробнее о Расстояние между печатными проводниками печатной платы (Conductor spacing) по ГОСТ Р 53386–2009

Расстояние между проводящими слоями печатной платы (layer–to–layer spacing) по ГОСТ Р 53386–2009

Терминология

Толщина диэлектрического материала между соседними проводящими слоями печатной платы [из 44 ГОСТ Р 53386-2009]

Layer–to–layer
Spacing
Между
Печатный
Плата
Проводящий
Расстояние
Слой
Из ГОСТ Р 53386–2009 Платы печатные. Термины и определения
  • Подробнее о Расстояние между проводящими слоями печатной платы (layer–to–layer spacing) по ГОСТ Р 53386–2009

Рельефная печатная плата (three–dimensional molded interconnect devices MID (3–D) rigid printed board) по ГОСТ Р 53386–2009

Терминология

Печатная плата, на которой проводящий рисунок или его часть утоплена в основание печатной платы [из 10 ГОСТ Р 53386-2009]

Board
Device
Interconnect
Molded
Printed
Rigid
Three–dimensional
Печатный
Плата
Рельефный
Из ГОСТ Р 53386–2009 Платы печатные. Термины и определения
  • Подробнее о Рельефная печатная плата (three–dimensional molded interconnect devices MID (3–D) rigid printed board) по ГОСТ Р 53386–2009

Рисунок контактных площадок печатной платы (land pattern) по ГОСТ Р 53386–2009

Терминология

Часть проводящего рисунка на наружных сторонах печатной платы, включающая в себя все контактные площадки [из 36 ГОСТ Р 53386-2009]

Land
Pattern
Контактный
Печатный
Плата
Площадка
Рисунок
Из ГОСТ Р 53386–2009 Платы печатные. Термины и определения
  • Подробнее о Рисунок контактных площадок печатной платы (land pattern) по ГОСТ Р 53386–2009

Рисунок печатной платы (pattern) по ГОСТ Р 53386–2009

Конфигурация, образованная проводниковым и (или) диэлектрическим материалом на печатной плате [из 3 ГОСТ Р 53386-2009]

Pattern
Печатный
Плата
Рисунок
Из ГОСТ Р 53386–2009 Платы печатные. Термины и определения
  • Подробнее о Рисунок печатной платы (pattern) по ГОСТ Р 53386–2009

Сквозное металлизированное отверстие печатной платы (plated–through hole) по ГОСТ Р 53386–2009

Терминология

Металлизированное отверстие печатной платы, соединяющее между собой проводящие рисунки внутренних и (или) внешних слоев печатной платы и имеющее выходы на обе стороны печатной платы [из 27 ГОСТ Р 53386-2009]

Hole
Plated
Through
Металлизированный
Отверстие
Печатный
Плата
Сквозной
Из ГОСТ Р 53386–2009 Платы печатные. Термины и определения
  • Подробнее о Сквозное металлизированное отверстие печатной платы (plated–through hole) по ГОСТ Р 53386–2009

Скручивание печатной платы (twist) по ГОСТ Р 53386–2009

Терминология

Деформация печатной платы, характеризующаяся спиральным искривлением двух противоположных кромок основания печатной платы [из 76 ГОСТ Р 53386-2009]

Twist
Печатный
Плата
Скручивание
Из ГОСТ Р 53386–2009 Платы печатные. Термины и определения
  • Подробнее о Скручивание печатной платы (twist) по ГОСТ Р 53386–2009
Нумерация страниц
  • Первая страница « Первая
  • Предыдущая страница ‹‹
  • …
  • Страница 3
  • Страница 4
  • Страница 5
  • Страница 6
  • Страница 7
  • Текущая страница 8
  • Страница 9
  • Страница 10
  • Страница 11
  • Следующая страница ››
  • Последняя страница Последняя »
Подписаться на Плата
Подписаться на RSS-лента

Copyright © 2026 Company Name - All rights reserved

Developed & Designed by Alaa Haddad