Плата

Фоторезист печатной платы, в пленке которого под действием излучения протекают фотохимические реакции, приводящие к увеличению скорости его растворения в соответствующих проявителях [из 108 ГОСТ Р 53386-2009]

Процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы и металлизации сквозных отверстий предварительным химическим осаждением проводникового материала на диэлектрическое основание, электрохимическим осаждением на необходимых участках и последующим травлением проводникового материала с непроводящего рисунка печатной платы [из 94 ГОСТ Р 53386-2009]

Минимальная сила, направленная вдоль оси металлизированного отверстия печатной платы, необходимая для разрушения слоя проводникового материала на стенке этого отверстия [из 66 ГОСТ Р 53386-2009]

Минимальная сила, приходящаяся на единицу площади, направленная перпендикулярно к поверхности печатной платы, необходимая для отделения контактной площадки печатной платы или участка печатного проводника от основания печатной платы [из 70 ГОСТ Р 53386-2009]

Минимальная сила, приходящаяся на единицу ширины печатного проводника, направленная перпендикулярно к поверхности печатной платы, требуемая для его отслоения от основания печатной платы [из 71 ГОСТ Р 53386-2009]

Рисунок печатной платы, образованный проводниковым материалом на основании или в объеме.

Примечание - Проводящий рисунок состоит из печатных проводников, контактных площадок, экранов, металлизированных отверстий, теплоотводящих и других печатных компонентов [из 4 ГОСТ Р 53386-2009]

Проводящий рисунок печатной платы, расположенный в одной плоскости [из 21 ГОСТ Р 53386-2009]

Стеклоткань, пропитанная смолой в B-состоянии, предназначенная для склеивания в единое целое слоев многослойной печатной платы [из 114 ГОСТ Р 53386-2009]

Свойство печатной платы сохранять электрические и механические характеристики после воздействия максимально допустимой токовой нагрузки на печатный проводник или металлизированное отверстие печатной платы [из 67 ГОСТ Р 53386-2009]

Непосредственное электрохимическое осаждение меди в отверстиях печатной платы с использованием предварительно нанесенного на стенки отверстий тонкого слоя проводникового материала, полученного без применения химического восстановления [из 95 ГОСТ Р 53386-2009]