Изготовление

Главная
Техническая документация

Основная навигация

  • Главная
  • Глоссарий
  • Документы
  • Из стандартов
  • Примеры документов
  • Проекты
  • Разработка
  • Статьи
  • Терминология

Аддитивный процесс изготовления печатной платы (fully additive process) по ГОСТ Р 53386–2009

Терминология

Процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы избирательным осаждением проводникового материала на диэлектрическое основание печатной платы [из 93 ГОСТ Р 53386-2009]

Additive
Full
Process
Аддитивный
Изготовление
Печатный
Плата
Процесс
Из ГОСТ Р 53386–2009 Платы печатные. Термины и определения
  • Подробнее о Аддитивный процесс изготовления печатной платы (fully additive process) по ГОСТ Р 53386–2009

Изготовление печатной платы методом медных проводников (solder mask over base copper (SMOBC)) по ГОСТ Р 53386–2009

Терминология

Изготовление двусторонних и многослойных печатных плат, предусматривающее нанесение на медные печатные проводники проводящего рисунка печатной платы паяльной защитной маски [из 99 ГОСТ Р 53386-2009]

Base
Copper
Mask
Over
SMOBS
Solder
Изготовление
Медный
Метод
Печатный
Плата
Проводник
Из ГОСТ Р 53386–2009 Платы печатные. Термины и определения
  • Подробнее о Изготовление печатной платы методом медных проводников (solder mask over base copper (SMOBC)) по ГОСТ Р 53386–2009

Инструкция по изготовлению изделия (Production rules) по ГОСТ Р МЭК 62264–1–2010

Терминология

Информация, используемая для определения операций по изготовлению конкретной продукции [из 3.27 ГОСТ Р МЭК 62264–1–2010]

Production
Rule
Изготовление
Изделие
Инструкция
Из ГОСТ Р МЭК 62264–1–2010 Интеграция систем управления предприятием. Часть 1. Модели и терминология
  • Подробнее о Инструкция по изготовлению изделия (Production rules) по ГОСТ Р МЭК 62264–1–2010

Полуаддитивный процесс изготовления печатной платы (semi–additive process) по ГОСТ Р 53386–2009

Процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы и металлизации сквозных отверстий предварительным химическим осаждением проводникового материала на диэлектрическое основание, электрохимическим осаждением на необходимых участках и последующим травлением проводникового материала с непроводящего рисунка печатной платы [из 94 ГОСТ Р 53386-2009]

Process
Semi–additive
Изготовление
Печатный
Плата
Полуаддитивный
Процесс
Из ГОСТ Р 53386–2009 Платы печатные. Термины и определения
  • Подробнее о Полуаддитивный процесс изготовления печатной платы (semi–additive process) по ГОСТ Р 53386–2009

Субтрактивный процесс изготовления печатной платы (subtractive process) по ГОСТ Р 53386–2009

Терминология

Процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы избирательным удалением участков проводникового материала [из 96 ГОСТ Р 53386-2009]

Process
Subtractive
Изготовление
Печатный
Плата
Процесс
Субтрактивный
Из ГОСТ Р 53386–2009 Платы печатные. Термины и определения
  • Подробнее о Субтрактивный процесс изготовления печатной платы (subtractive process) по ГОСТ Р 53386–2009

Тентинг–процесс изготовления печатной платы (tenting process) по ГОСТ Р 53386–2009

Терминология

Процесс изготовления печатной платы с медными печатными проводниками, заключающийся в формировании проводящего рисунка печатной платы с использованием тентинга [из 98 ГОСТ Р 53386-2009]

Process
Tenting
Изготовление
Печатный
Плата
Процесс
Тентинг
Из ГОСТ Р 53386–2009 Платы печатные. Термины и определения
  • Подробнее о Тентинг–процесс изготовления печатной платы (tenting process) по ГОСТ Р 53386–2009
Подписаться на Изготовление
Подписаться на RSS-лента

Copyright © 2026 Company Name - All rights reserved

Developed & Designed by Alaa Haddad