Прямая металлизация отверстий печатной платы (direct metallization) по ГОСТ Р 53386–2009

Непосредственное электрохимическое осаждение меди в отверстиях печатной платы с использованием предварительно нанесенного на стенки отверстий тонкого слоя проводникового материала, полученного без применения химического восстановления [из 95 ГОСТ Р 53386-2009]