Печатный

Главная
Техническая документация

Основная навигация

  • Главная
  • Глоссарий
  • Документы
  • Из стандартов
  • Примеры документов
  • Проекты
  • Разработка
  • Статьи
  • Терминология

Расстояние между проводящими слоями печатной платы (layer–to–layer spacing) по ГОСТ Р 53386–2009

Терминология

Толщина диэлектрического материала между соседними проводящими слоями печатной платы [из 44 ГОСТ Р 53386-2009]

Layer–to–layer
Spacing
Между
Печатный
Плата
Проводящий
Расстояние
Слой
Из ГОСТ Р 53386–2009 Платы печатные. Термины и определения
  • Подробнее о Расстояние между проводящими слоями печатной платы (layer–to–layer spacing) по ГОСТ Р 53386–2009

Рельефная печатная плата (three–dimensional molded interconnect devices MID (3–D) rigid printed board) по ГОСТ Р 53386–2009

Терминология

Печатная плата, на которой проводящий рисунок или его часть утоплена в основание печатной платы [из 10 ГОСТ Р 53386-2009]

Board
Device
Interconnect
Molded
Printed
Rigid
Three–dimensional
Печатный
Плата
Рельефный
Из ГОСТ Р 53386–2009 Платы печатные. Термины и определения
  • Подробнее о Рельефная печатная плата (three–dimensional molded interconnect devices MID (3–D) rigid printed board) по ГОСТ Р 53386–2009

Рисунок контактных площадок печатной платы (land pattern) по ГОСТ Р 53386–2009

Терминология

Часть проводящего рисунка на наружных сторонах печатной платы, включающая в себя все контактные площадки [из 36 ГОСТ Р 53386-2009]

Land
Pattern
Контактный
Печатный
Плата
Площадка
Рисунок
Из ГОСТ Р 53386–2009 Платы печатные. Термины и определения
  • Подробнее о Рисунок контактных площадок печатной платы (land pattern) по ГОСТ Р 53386–2009

Рисунок печатной платы (pattern) по ГОСТ Р 53386–2009

Конфигурация, образованная проводниковым и (или) диэлектрическим материалом на печатной плате [из 3 ГОСТ Р 53386-2009]

Pattern
Печатный
Плата
Рисунок
Из ГОСТ Р 53386–2009 Платы печатные. Термины и определения
  • Подробнее о Рисунок печатной платы (pattern) по ГОСТ Р 53386–2009

Сквозное металлизированное отверстие печатной платы (plated–through hole) по ГОСТ Р 53386–2009

Терминология

Металлизированное отверстие печатной платы, соединяющее между собой проводящие рисунки внутренних и (или) внешних слоев печатной платы и имеющее выходы на обе стороны печатной платы [из 27 ГОСТ Р 53386-2009]

Hole
Plated
Through
Металлизированный
Отверстие
Печатный
Плата
Сквозной
Из ГОСТ Р 53386–2009 Платы печатные. Термины и определения
  • Подробнее о Сквозное металлизированное отверстие печатной платы (plated–through hole) по ГОСТ Р 53386–2009

Скручивание печатной платы (twist) по ГОСТ Р 53386–2009

Терминология

Деформация печатной платы, характеризующаяся спиральным искривлением двух противоположных кромок основания печатной платы [из 76 ГОСТ Р 53386-2009]

Twist
Печатный
Плата
Скручивание
Из ГОСТ Р 53386–2009 Платы печатные. Термины и определения
  • Подробнее о Скручивание печатной платы (twist) по ГОСТ Р 53386–2009

Совмещение слоев печатной платы (registration) по ГОСТ Р 53386–2009

Терминология

Степень согласованности между проводящими рисунками печатной платы или их частями, расположенными на различных слоях печатной платы [из 69 ГОСТ Р 53386-2009]

Registration
Печатный
Плата
Слой
Совмещение
Из ГОСТ Р 53386–2009 Платы печатные. Термины и определения
  • Подробнее о Совмещение слоев печатной платы (registration) по ГОСТ Р 53386–2009

Сторона монтажа печатной платы (component side) по ГОСТ Р 53386–2009

Терминология

Сторона печатной платы, предназначенная для установки на ней изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий.

Примечание - Монтаж бывает одно- и двусторонним [из 34 ГОСТ Р 53386-2009]

Component
Side
Монтаж
Печатный
Плата
Сторона
Из ГОСТ Р 53386–2009 Платы печатные. Термины и определения
  • Подробнее о Сторона монтажа печатной платы (component side) по ГОСТ Р 53386–2009

Субтрактивный процесс изготовления печатной платы (subtractive process) по ГОСТ Р 53386–2009

Терминология

Процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы избирательным удалением участков проводникового материала [из 96 ГОСТ Р 53386-2009]

Process
Subtractive
Изготовление
Печатный
Плата
Процесс
Субтрактивный
Из ГОСТ Р 53386–2009 Платы печатные. Термины и определения
  • Подробнее о Субтрактивный процесс изготовления печатной платы (subtractive process) по ГОСТ Р 53386–2009

Суммарная толщина печатной платы (total board thickness) по ГОСТ Р 53386–2009

Терминология

Сумма толщин печатной платы и непроводящих покрытий, являющихся составной частью печатной платы [из 60 ГОСТ Р 53386-2009]

Board
Thickness
Total
Печатный
Плата
Суммарный
Толщина
Из ГОСТ Р 53386–2009 Платы печатные. Термины и определения
  • Подробнее о Суммарная толщина печатной платы (total board thickness) по ГОСТ Р 53386–2009
Нумерация страниц
  • Первая страница « Первая
  • Предыдущая страница ‹‹
  • …
  • Страница 4
  • Страница 5
  • Страница 6
  • Страница 7
  • Страница 8
  • Страница 9
  • Текущая страница 10
  • Страница 11
  • Страница 12
  • Следующая страница ››
  • Последняя страница Последняя »
Подписаться на Печатный
Подписаться на RSS-лента

Copyright © 2026 Company Name - All rights reserved

Developed & Designed by Alaa Haddad