Металлизированное отверстие печатной платы (plated hole) по ГОСТ Р 53386–2009
Отверстие в печатной плате с проводниковым материалом на его стенке [из 26 ГОСТ Р 53386-2009]
Миграция металла по поверхности печатной платы (metal migration) по ГОСТ Р 53386–2009
Электролитический перенос ионов металла по поверхности печатной платы или через объем диэлектрического материала от одного участка проводникового материала к другому под действием электрического потенциала [из 73 ГОСТ Р 53386-2009]
Микротрещина проводящего рисунка (основания) печатной платы (crazing) по ГОСТ Р 53386–2009
Дефект защитного покрытия проводящего рисунка (основания) печатной платы в виде микроскопического разрыва или щели, образовавшийся вследствие механического напряжения при изготовлении печатной платы [из 72 ГОСТ Р 53386-2009]
Многослойная печатная плата, МПП (multilayer printed board) по ГОСТ Р 53386–2009
Печатная плата, состоящая из чередующихся проводящих и непроводящих рисунков, соединенных в соответствии с электрической схемой печатного узла [из 8 ГОСТ Р 53386-2009]
Монтажное окно печатной платы (access hole) по ГОСТ Р 53386–2009
Неметаллизированное отверстие во внешних и ряде внутренних слоев многослойной печатной платы, открывающее доступ к контактной площадке, расположенной на внутреннем слое печатной платы [из 45 ГОСТ Р 53386-2009]
Монтажное отверстие печатной платы (component hole) по ГОСТ Р 53386–2009
Отверстие, предназначенное для электрического подсоединения к проводящему рисунку печатной платы выводов изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий [из 30 ГОСТ Р 53386-2009]
Нависание печатного проводника (overhang) по ГОСТ Р 53386–2009
Величина, равная половине суммы разрастания и подтравливания печатного проводника [из 79 ГОСТ Р 53386-2009]
Негативный фоторезист печатной платы (negative–acting resist) по ГОСТ Р 53386–2009
Фоторезист печатной платы, в пленке которого под действием излучения протекают фотохимические реакции, приводящие к потере его растворимости в соответствующих проявителях [из 107 ГОСТ Р 53386-2009]
Неметаллизированное отверстие печатной платы (non–plated through hole) по ГОСТ Р 53386–2009
Отверстие в печатной плате без проводникового материала на его стенке [из 29 ГОСТ Р 53386-2009]