Печатный

Главная
Техническая документация

Основная навигация

  • Главная
  • Глоссарий
  • Документы
  • Из стандартов
  • Примеры документов
  • Проекты
  • Разработка
  • Статьи
  • Терминология

Проводящий рисунок печатной платы (conductive pattern) по ГОСТ Р 53386–2009

Терминология

Рисунок печатной платы, образованный проводниковым материалом на основании или в объеме.

Примечание - Проводящий рисунок состоит из печатных проводников, контактных площадок, экранов, металлизированных отверстий, теплоотводящих и других печатных компонентов [из 4 ГОСТ Р 53386-2009]

Conductive
Pattern
Печатный
Плата
Проводящий
Рисунок
Из ГОСТ Р 53386–2009 Платы печатные. Термины и определения
  • Подробнее о Проводящий рисунок печатной платы (conductive pattern) по ГОСТ Р 53386–2009

Проводящий слой печатной платы (conductor layer) по ГОСТ Р 53386–2009

Терминология

Проводящий рисунок печатной платы, расположенный в одной плоскости [из 21 ГОСТ Р 53386-2009]

Conductor
Layer
Печатный
Плата
Проводящий
Слой
Из ГОСТ Р 53386–2009 Платы печатные. Термины и определения
  • Подробнее о Проводящий слой печатной платы (conductor layer) по ГОСТ Р 53386–2009

Прокладочная стеклоткань печатной платы (prepreg) по ГОСТ Р 53386–2009

Терминология

Стеклоткань, пропитанная смолой в B-состоянии, предназначенная для склеивания в единое целое слоев многослойной печатной платы [из 114 ГОСТ Р 53386-2009]

Prepreg
Печатный
Плата
Прокладочный
Стеклоткань
Из ГОСТ Р 53386–2009 Платы печатные. Термины и определения
  • Подробнее о Прокладочная стеклоткань печатной платы (prepreg) по ГОСТ Р 53386–2009

Прочность печатной платы к токовой нагрузке (current–carrying capacity) по ГОСТ Р 53386–2009

Терминология

Свойство печатной платы сохранять электрические и механические характеристики после воздействия максимально допустимой токовой нагрузки на печатный проводник или металлизированное отверстие печатной платы [из 67 ГОСТ Р 53386-2009]

Capacity
Current–carryung
Нагрузка
Печатный
Плата
Прочность
Токовый
Из ГОСТ Р 53386–2009 Платы печатные. Термины и определения
  • Подробнее о Прочность печатной платы к токовой нагрузке (current–carrying capacity) по ГОСТ Р 53386–2009

Прямая металлизация отверстий печатной платы (direct metallization) по ГОСТ Р 53386–2009

Непосредственное электрохимическое осаждение меди в отверстиях печатной платы с использованием предварительно нанесенного на стенки отверстий тонкого слоя проводникового материала, полученного без применения химического восстановления [из 95 ГОСТ Р 53386-2009]

Direct
Metallization
Металлизация
Отверстие
Печатный
Плата
Прямой
Из ГОСТ Р 53386–2009 Платы печатные. Термины и определения
  • Подробнее о Прямая металлизация отверстий печатной платы (direct metallization) по ГОСТ Р 53386–2009

Пузырьковое включение в печатной плате (bubble effect) по ГОСТ Р 53386–2009

Терминология

Дефект в непроводящем покрытии печатной платы, выраженный в наличии в нем пузырьков воздуха или жидкости [из 83 ГОСТ Р 53386-2009]

Bubble
Effect
Включение
Печатный
Плата
Пузырьковый
Из ГОСТ Р 53386–2009 Платы печатные. Термины и определения
  • Подробнее о Пузырьковое включение в печатной плате (bubble effect) по ГОСТ Р 53386–2009

Разрастание печатного проводника (outgrowth) по ГОСТ Р 53386–2009

Терминология

Увеличение ширины печатного проводника печатной платы по отношению к его ширине на фотошаблоне, образованное металлическим защитным покрытием [из 78 ГОСТ Р 53386-2009]

Outgrowth
Печатный
Проводник
Разрастание
Из ГОСТ Р 53386–2009 Платы печатные. Термины и определения
  • Подробнее о Разрастание печатного проводника (outgrowth) по ГОСТ Р 53386–2009

Раковина в проводящем рисунке печатной платы (pit) по ГОСТ Р 53386–2009

Терминология

Дефект на участке проводящего рисунка в виде углубления, уменьшающего толщину проводникового материала [из 84 ГОСТ Р 53386-2009]

Pit
Печатный
Плата
Проводящий
Раковина
Рисунок
Из ГОСТ Р 53386–2009 Платы печатные. Термины и определения
  • Подробнее о Раковина в проводящем рисунке печатной платы (pit) по ГОСТ Р 53386–2009

Расслоение печатной платы (delamination) по ГОСТ Р 53386–2009

Терминология

Дефект, выраженный в полном или частичном отделении друг от друга слоев слоистого материала основания печатной платы или различных слоев многослойной печатной платы [из 86 ГОСТ Р 53386-2009]

Delamination
Печатный
Плата
Расслоение
Из ГОСТ Р 53386–2009 Платы печатные. Термины и определения
  • Подробнее о Расслоение печатной платы (delamination) по ГОСТ Р 53386–2009

Расстояние между печатными проводниками печатной платы (Conductor spacing) по ГОСТ Р 53386–2009

Терминология

Ширина участка непроводящего рисунка печатной платы между краями соседних печатных проводников одного проводящего слоя печатной платы [из 43 ГОСТ Р 53386-2009]

Conductor
Spacing
Между
Печатный
Плата
Проводник
Расстояние
Из ГОСТ Р 53386–2009 Платы печатные. Термины и определения
  • Подробнее о Расстояние между печатными проводниками печатной платы (Conductor spacing) по ГОСТ Р 53386–2009
Нумерация страниц
  • Первая страница « Первая
  • Предыдущая страница ‹‹
  • …
  • Страница 4
  • Страница 5
  • Страница 6
  • Страница 7
  • Страница 8
  • Текущая страница 9
  • Страница 10
  • Страница 11
  • Страница 12
  • Следующая страница ››
  • Последняя страница Последняя »
Подписаться на Печатный
Подписаться на RSS-лента

Copyright © 2026 Company Name - All rights reserved

Developed & Designed by Alaa Haddad