Рельефная печатная плата (three–dimensional molded interconnect devices MID (3–D) rigid printed board) по ГОСТ Р 53386–2009
Печатная плата, на которой проводящий рисунок или его часть утоплена в основание печатной платы [из 10 ГОСТ Р 53386-2009]
Рисунок контактных площадок печатной платы (land pattern) по ГОСТ Р 53386–2009
Часть проводящего рисунка на наружных сторонах печатной платы, включающая в себя все контактные площадки [из 36 ГОСТ Р 53386-2009]
Рисунок печатной платы (pattern) по ГОСТ Р 53386–2009
Конфигурация, образованная проводниковым и (или) диэлектрическим материалом на печатной плате [из 3 ГОСТ Р 53386-2009]
Селективное осаждение проводникового материала (selective plating) по ГОСТ Р 53386–2009
Гальваническое осаждение металла или сплава на печатный контакт.
Примечание - В данном процессе используют никель, золото, палладий, сплав золото-никель [из 103 ГОСТ Р 53386-2009]
Сквозное металлизированное отверстие печатной платы (plated–through hole) по ГОСТ Р 53386–2009
Металлизированное отверстие печатной платы, соединяющее между собой проводящие рисунки внутренних и (или) внешних слоев печатной платы и имеющее выходы на обе стороны печатной платы [из 27 ГОСТ Р 53386-2009]
Скручивание печатной платы (twist) по ГОСТ Р 53386–2009
Деформация печатной платы, характеризующаяся спиральным искривлением двух противоположных кромок основания печатной платы [из 76 ГОСТ Р 53386-2009]
Совмещение слоев печатной платы (registration) по ГОСТ Р 53386–2009
Степень согласованности между проводящими рисунками печатной платы или их частями, расположенными на различных слоях печатной платы [из 69 ГОСТ Р 53386-2009]
Сторона монтажа печатной платы (component side) по ГОСТ Р 53386–2009
Сторона печатной платы, предназначенная для установки на ней изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий.
Примечание - Монтаж бывает одно- и двусторонним [из 34 ГОСТ Р 53386-2009]
Субтрактивный процесс изготовления печатной платы (subtractive process) по ГОСТ Р 53386–2009
Процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы избирательным удалением участков проводникового материала [из 96 ГОСТ Р 53386-2009]