Суммарная толщина печатной платы (total board thickness) по ГОСТ Р 53386–2009
Сумма толщин печатной платы и непроводящих покрытий, являющихся составной частью печатной платы [из 60 ГОСТ Р 53386-2009]
Температура стеклования (glass transition temperature) по ГОСТ Р 53386–2009
Температура перехода полимерного материала из твердого и хрупкого состояния в мягкое и пластичное при изготовлении материала основания печатных плат [из 112 ГОСТ Р 53386-2009]
Тентинг (tenting) по ГОСТ Р 53386–2009
Фоторезистивное покрытие металлизированных отверстий печатной платы и проводящего рисунка [из 97 ГОСТ Р 53386-2009]
Тентинг–процесс изготовления печатной платы (tenting process) по ГОСТ Р 53386–2009
Процесс изготовления печатной платы с медными печатными проводниками, заключающийся в формировании проводящего рисунка печатной платы с использованием тентинга [из 98 ГОСТ Р 53386-2009]
Тест–купон печатной платы (test coupon) по ГОСТ Р 53386–2009
Часть заготовки печатной платы, предназначенная для оценки качества изготовления печатной платы, прошедшая с ней все технологические операции и отделяемая перед испытаниями [из 57 ГОСТ Р 53386-2009]
Тест–плата (test board) по ГОСТ Р 53386–2009
Печатная плата, предназначенная для определения параметров печатных плат и прошедшая с ними все технологические операции.
Примечание - Тест-плата должна быть одного класса точности с изготавливаемыми печатными платами и иметь одинаковое с ними число слоев [из 58 ГОСТ Р 53386-2009]
Технологическое поле заготовки печатной платы (technological margin of panel) по ГОСТ Р 53386–2009
Технически обоснованная часть заготовки печатной платы, не занятая проводящим рисунком печатной платы и предназначенная для контактирования, расположения базовых отверстий, улучшения расположения базовых отверстий, улучшения распределения тока при гальваническом осаждении, разделения групповой заготовки печатной платы на отдельные печатные платы на конечной стадии обработки, расположения тест-купонов и элементов, необходимых для контроля и обеспечения технологического процесса изготовления печатной платы.
Примечание - Технологическое поле располагается по периметру заготовки печатной платы и между отдельными печатными платами на групповой заготовке [из 91 ГОСТ Р 53386-2009]
Толщина односторонней (двусторонней, многослойной) печатной платы (single–sided board thickness (double–sided, multilayer) board thickness) по ГОСТ Р 53386–2009
Расстояние между наружными плоскостями проводящего рисунка и основания (крайних проводящих рисунков) печатной платы [из 59 ГОСТ Р 53386-2009]
Толщина печатного проводника (conductor thickness) по ГОСТ Р 53386–2009
Высота печатного проводника в поперечном сечении [из 61 ГОСТ Р 53386-2009]