Печатный монтаж (printed wiring) по ГОСТ Р 53386–2009
Монтаж, при котором электрическое соединение элементов электронного узла, включая экраны, выполнено печатными проводниками [из 64 ГОСТ Р 53386-2009]
Печатный узел (printed board assembly) по ГОСТ Р 53386–2009
Печатная плата с подсоединенными к ней в соответствии с чертежом электрическими и механическими элементами и (или) другими печатными платами [из 63 ГОСТ Р 53386-2009]
Погружной печатный компонент (embedded component) по ГОСТ Р 53386–2009
Печатный компонент, расположенный на внутреннем слое печатной платы [из 20 ГОСТ Р 53386-2009]
Подтравливание печатного проводника (undercut) по ГОСТ Р 53386–2009
Уменьшение ширины печатного проводника печатной платы вследствие бокового растворения при травлении [из 77 ГОСТ Р 53386-2009]
Позитивный фоторезист печатной платы (positive–acting resist) по ГОСТ Р 53386–2009
Фоторезист печатной платы, в пленке которого под действием излучения протекают фотохимические реакции, приводящие к увеличению скорости его растворения в соответствующих проявителях [из 108 ГОСТ Р 53386-2009]
Полуаддитивный процесс изготовления печатной платы (semi–additive process) по ГОСТ Р 53386–2009
Процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы и металлизации сквозных отверстий предварительным химическим осаждением проводникового материала на диэлектрическое основание, электрохимическим осаждением на необходимых участках и последующим травлением проводникового материала с непроводящего рисунка печатной платы [из 94 ГОСТ Р 53386-2009]
Предел прочности металлизированного отверстия печатной платы к вырыву (hole pull strength) по ГОСТ Р 53386–2009
Минимальная сила, направленная вдоль оси металлизированного отверстия печатной платы, необходимая для разрушения слоя проводникового материала на стенке этого отверстия [из 66 ГОСТ Р 53386-2009]
Предел прочности печатной платы на отрыв (peel strength) по ГОСТ Р 53386–2009
Минимальная сила, приходящаяся на единицу площади, направленная перпендикулярно к поверхности печатной платы, необходимая для отделения контактной площадки печатной платы или участка печатного проводника от основания печатной платы [из 70 ГОСТ Р 53386-2009]
Предел прочности печатной платы на отслоение (bond strength) по ГОСТ Р 53386–2009
Минимальная сила, приходящаяся на единицу ширины печатного проводника, направленная перпендикулярно к поверхности печатной платы, требуемая для его отслоения от основания печатной платы [из 71 ГОСТ Р 53386-2009]