Внешний слой печатной платы (exteriority connection) по ГОСТ Р 53386–2009
Проводящий рисунок печатной платы, расположенный на наружной стороне печатной платы [из 23 ГОСТ Р 53386-2009]
Внутреннее соединение проводящих рисунков (buried via) по ГОСТ Р 53386–2009
Часть проводящего рисунка печатной платы, предназначенная для соединения проводящих рисунков на внутренних слоях печатной платы [из 32 ГОСТ Р 53386-2009]
Внутренний слой печатной платы (inner layer) по ГОСТ Р 53386–2009
Проводящий рисунок печатной платы, расположенный внутри многослойной печатной платы [из 22 ГОСТ Р 53386-2009]
Гальванорезист печатной платы (plating resist) по ГОСТ Р 53386–2009
Диэлектрический материал, нанесенный на медную фольгу базового материала печатной платы для предотвращения непредусмотренного гальванического осаждения проводникового материала на участки заготовки печатной платы [из 109 ГОСТ Р 53386-2009]
Гарантийный поясок контактной площадки печатной платы (guarantee bell) по ГОСТ Р 53386–2009
Минимально допустимая ширина контактной площадки печатной платы вокруг отверстия печатной платы [из 37 ГОСТ Р 53386-2009]
Гибкая печатная плата (flexible printed board) по ГОСТ Р 53386–2009
Печатная плата, выполненная на гибком основании [из 12 ГОСТ Р 53386-2009]
Гибкий печатный кабель, ГПК (flexible printed wiring) по ГОСТ Р 53386–2009
Гибкая печатная плата, проводящий рисунок которой состоит из печатных проводников, предназначенная для электрического соединения печатных узлов [из 14 ГОСТ Р 53386-2009]
Гибко–жесткая печатная плата (flex–rigid printed board) по ГОСТ Р 53386–2009
Печатная плата, выполненная из комбинации гибкого и жесткого оснований, объединенных проводящим рисунком печатной платы [из 13 ГОСТ Р 53386-2009]
Глухое металлизированное отверстие печатной платы (blind via) по ГОСТ Р 53386–2009
Металлизированное отверстие печатной платы, имеющее выход только на одну из сторон печатной платы [из 28 ГОСТ Р 53386-2009]
Группа исполнения печатной платы (group of performance) по ГОСТ Р 53386–2009
Классификационная группа по стойкости печатных плат к внешним воздействующим факторам, определяющая их область применения в аппаратуре.
Примечание - К воздействующим факторам относятся: климатические, механические, биологические, агрессивные, испытательные среды, среды заполнения и специальные факторы [из 62 ГОСТ Р 53386-2009]