Вздутие печатной платы (blister) по ГОСТ Р 53386–2009
Дефект в виде локальной выпуклости в результате расслоения между слоями многослойной печатной платы или между основанием печатной платы и проводящим рисунком, или между проводящим рисунком и паяльной защитной маской печатной платы [из 80 ГОСТ Р 53386-2009]